快讯！ 又有大事发生！ 台当局副领导人萧美琴宣布了一个重磅消息，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21项目最新进展！原定2024年投产的Fab 21项目，现在已经调整到2025年了！ 而且这个项目在美国的投资额也从最开始预计的120亿美元增加到了400亿美元！真是太突然了！原本大家以为台积电在美国的项目进展很顺利，没想到现在传出最新消息，说这个项目面临核心环节的技术落后！主要原因是美国缺少熟练工人。不得已之下，台积电只好长期派驻工程师到美国现场支援。美国的设备到达之后，需要调试，台积电还需要重新协调工序。 关于这个项目的供应链，台积电表示，关键设备还是荷兰公司提供的技术。不过需要说明的是，材料与零部件并不是全部都在美国本土生产，而是集中在日本。由于日本与美国之间跨洋运输，需要时间和成本。美国厂区建设以及用工成本都偏高，而且台积电在美国申请的芯片补助，有“护栏”条款，这些条款限制了台积电在产能达标之前，企业的灵活度。由于台积电在Arizona的巨额投资计划，与当地当局签署了协议，因此中小配套企业也受到影响，需要重新调整现金流与人员配置。 说到与日本熊本合资的工厂，相比之下，Arizona的建设与量产进度较慢。Arizona的人才培养计划虽然加速了，但核心工艺验证并不在本地进行，而是在台积电本部进行验证。这就意味着，如果出现技术迭代或升级换代，将面临一定挑战，因为必须将新技术带入Arizona，并进行重新验证。对于台积电的客户，比如苹果、英伟达、高通等，对出货档期要求都很紧。 如果节点延误，将会影响终端产品的发布。综上所述，一旦发生延误，对台积电来说，将是非常痛苦的！因为芯片制造需要技术、设备、材料、人才等四方面的全面配合。并且这种配合必须是稳固的，不可变动。而台积电在美国的项目，四方面的配合程度并不高，所以才会出现现在这个状况。你说台积电在美国的项目进展这么慢，是不是说明美国在半导体方面还得多依赖东方大国地区？