投资者提问：

尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系？目前是否与国内具备相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证？感谢您的回答。

董秘回答(通富微电SZ002156)：

尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！