为什么中国不拆开英伟达显卡研究，从而造出自己的国产显卡？就这么说吧，即使完整拆开了，也根本研究不明白，更别提造出来了。   英伟达最新的 H100 显卡核心芯片里藏着 800 亿个晶体管，比最初说的 540 亿还多了近一半，这些晶体管挤在 800 平方毫米的芯片上，相当于在指甲盖大小的地方塞下了千万人口的城市，而且每个 “居民” 都有自己的工作和连接方式，导线细得比头发丝还窄，用电子显微镜都得放大几千倍才能看清，更别提理清它们的逻辑关系了。 就算真能把芯片一层层剥开，看到的也只是密密麻麻的电路布图，就像拿着一张没有标注的城市地图，根本不知道哪条路通哪里、哪个建筑是医院哪个是学校。 上海检察院办过一起芯片窃密案，嫌疑人偷了芯片的 IP 数据包，办案人员特意验证过，就算对芯片进行去层处理，花了大价钱也只能看到表层布图，核心的秘点信息根本摸不着。 这还只是普通芯片，英伟达显卡里的 Transformer 引擎、NVLink 互连技术这些核心设计，藏在晶体管堆的最深处，光靠拆解连影子都看不到。 更现实的是，连专业团队靠反向工程都走不通。尊湃芯片那伙人，拉了近百名华为海思的前员工，从射频、算法到封装各个环节都配齐了，还内外勾结偷了华为的电路图、版图参数，就算这样，他们搞反向工程直到被抓都没出结果。 这群人里有清华北大的高材生，还有资深芯片工程师，手里拿着现成的技术资料都搞不定，普通人拿着一把螺丝刀拆开显卡，能看出啥门道？顶多知道散热片下面是芯片，根本摸不到技术核心。 就算真的 “看明白” 了电路布局，下一步制造更是难上加难。英伟达 H100 用的是最先进的制程工艺，而咱们能买到的最顶尖设备是 DUV 光刻机，中芯国际现在能稳定量产的还是 14nm 工艺，良率刚突破 90%，要造 H100 级别的芯片得用 EUV 光刻机，但阿斯麦的 EUV 被限制出口，连中芯国际几年前订的货都拿不到。 没有 EUV，就像想盖摩天大楼却没有起重机，只能靠人力堆砖，根本不可能造出那么高密度的芯片。 而且就算凑齐了设备，生产环节的耗材也卡脖子，高端光刻胶、HBM 显存这些关键材料，国内自给率还低得可怜，光有图纸没材料，照样是白搭。 比硬件更坑的是软件生态，显卡不是插上就能用，得有驱动程序和配套工具链撑腰。英伟达的 CUDA 生态发展了十几年，全球几十万开发者都在上面做优化，从 AI 模型到工业软件全是适配好的。 国产显卡比如摩尔线程的 MTT S5000，好不容易做到原生支持 FP8 格式，结果发现针对英伟达设计的算法根本没法直接移植，得重新适配调整。 之前 DeepSeek 发布大模型，国产显卡只能把 FP8 格式转换成 FP16 来用，性能直接打了折扣，这就像给赛车装了拖拉机的变速箱，再好的硬件也跑不起来。 还有专利这道坎儿，英伟达在显卡领域攒了几万项专利，从晶体管布局到架构设计全被圈起来了。 尊湃那伙人就是因为技术点和华为有 90% 以上的同一性，直接构成侵权，14 个人被判刑，罚金罚了 1350 万。 要是真靠拆解抄作业，造出来的显卡一上市就得吃官司，别说赚钱了，连生产线都得被查封，没人敢冒这个险。 更关键的是，显卡技术一直在迭代，等你花十年八年拆解明白 H100，英伟达说不定都出 H400 了。就像当年咱们还在研究功能机，人家已经造出智能手机了，永远跟在后面追根本追不上。 华为昇腾 910B 虽然能对标 H100，但也是靠自己研发加生态协同才做到的，不是拆出来的。所以说，拆开显卡顶多算 “参观”，要造出来得从基础材料、设备、设计到生态一步步补课，这哪是拆个机器就能解决的事儿。