大众汽车与国内芯片企业地平线宣布，其旗下合资软件公司CARIAD将在中国合作设计并研发系统级芯片，专为下一代智能网联汽车打造。这也是大众"在中国，为中国"战略的关键一步。

芯片算力目标设定在500–700 TOPS，计划支持L3级及以上自动驾驶功能，预计在未来3至5年内交付使用。大众与地平线在中国自研芯片大众智能汽车