2025年第三季度，SK海力士交出了一份创纪录的财报：

◎营业收入24.45万亿韩元（1209.52亿元人民币），同比增长39%；

◎营业利润11.38万亿韩元，同比增长62%；

◎净利润12.6万亿韩元（623.32亿元人民币），同比大增119%，这个数据也是成立以来首次季度利润突破10万亿韩元。

凭借AI服务器带动的HBM和DDR5需求激增，SK海力士站上存储行业的新高点，甚至2026年产能已全部锁定，并将在M15X与龙仁基地扩大投资，以应对AI存储需求的爆发。

SK海力士提出“全栈AI存储创造者”愿景，计划通过AI-DRAM、AI-NAND和定制HBM重塑未来存储技术体系。

Part1

季度分析报告：

利润创新高，AI需求推动产业结构重构

2025年第三季度，SK海力士实现营业收入24.45万亿韩元（1209.52亿元人民币），环比增长10%，同比增长39%，净利润则同比翻倍至12.6万亿韩元（623.32亿元人民币），净利率高达52%。

SK海力士已进入“AI存储红利”的爆发期。

利润创纪录的关键在于两点，DRAM和NAND价格同步回升；AI服务器用高性能存储芯片的需求全面提升。尤其是面向AI训练与推理的HBM、DDR5产品线出货量大幅增长，使公司盈利能力显著改善。

在业务结构上

◎DRAM仍是公司核心收入来源，占比高达78%，约19.07万亿韩元。bit出货量环比增长约8%，ASP（平均销售单价）环比上升4%-6%。

◎AI服务器与高端移动设备的需求推动高容量DDR5与LPDDR5出货量持续攀升，其中单条128GB以上DDR5内存的出货量环比翻倍，显示AI应用正重塑内存配置标准。

◎NAND业务占比约20%，收入达4.89万亿韩元，bit出货量略有下降（环比降4%-6%），但ASP大涨10%-15%，主要受AI服务器端eSSD高附加值需求拉动。

◎面向AI训练与推理的eSSD产品开始出现溢价销售，带动整体利润率改善。

库存水平环比下降2%，库存金额降至13.16万亿韩元，市场消化速度正在加快。随着AI服务器订单提前锁定，SK海力士的库存风险显著低于上一轮周期顶部。

在资本支出方面，2026年DRAM与NAND产能已被客户预定完毕，特别是HBM供不应求的情况仍将延续至2027年，提前开放M15X无尘室并开始安装设备，计划在2026年扩大投资规模，确保AI时代的供货安全。这标志着SK海力士正从“周期管理”转向“结构性供给扩张”，以长期绑定AI计算客户。

AI服务器是本轮增长的核心驱动力。

AI从训练阶段迈入大规模推理阶段后，模型调用频次和并发用户数暴涨，令Token缓存与并行内存调用成为新的瓶颈，HBM、高性能DDR5、eSSD的需求曲线出现非线性增长。

SK海力士预测，2026年全球DRAMbit需求将同比增长逾20%，NANDbit需求增长17%-19%，远超传统周期性水平。

除服务器外，PC与智能手机市场也出现“AI化”特征。

尽管总出货量增长有限，但AI功能带来的单机内存与存储容量提升显著。AIPC与AI手机的普及，使DDR5、LPDDR6与高密度UFS成为标准配置。SK海力士通过高端产品的出货结构优化，进一步提升利润弹性。

从盈利结构看，SK海力士的核心利润正在从传统DRAM周期驱动，转向由AI算力基础设施带动的结构性增长，三季度47%的营业利润率创历史新高，AI存储产品的议价能力已接近GPU厂商级别。

Part2

技术路线图：

从存储供应商到“全栈AI存储创造者”

2025年11月，SK海力士在首尔举办的“SKAISummit2025”上，首次公布了未来五年的AI存储技术路线图，并正式提出“从全栈存储供应商转型为全栈AI存储创造者”的愿景，从提供标准化存储器件之外也参与到AI计算架构的协同设计中。

在产品路线方面，两个阶段的技术演进方向。

◎2026至2028年，将推出16层堆叠HBM4与HBM4E，并同步量产LPDDR6、PCIeGen6SSD与UFS5.0等标准产品。

三大AI存储系列将全面布局：AI-DRAM、AI-NAND与定制HBM，针对不同AI负载提供低功耗、超容量与跨领域的三种方案，同时通过芯片内嵌GPU/ASIC功能，实现存储与计算的物理融合，缩短数据路径、降低能耗。

◎2029至2031年，SK海力士计划进一步升级至HBM5/HBM5E与3DDRAM技术，并推出400+层堆叠NAND、PCIeGen7SSD及UFS6.0标准，以支撑PB级AI数据集的实时处理与存储需求。

AI-DRAM将成为下一阶段的核心创新方向，下分为三条产品线：

◎优化型（Optimization）：优化型针对AI推理节点的能效比，降低总体拥有成本

◎突破型（Breakthrough）：突破型通过超高容量封装突破内存墙限制

◎扩展型（Expansion）：扩展型则面向机器人、车载与工业自动化等非数据中心场景。

AI-NAND（AI-N）则聚焦于性能、带宽与密度三大技术路径

◎AI-NP主攻高吞吐与低延迟访问，

◎AI-NB通过HBF堆叠扩展带宽以弥补HBM容量瓶颈，

◎而AI-ND则以高密度和成本优化为目标，打造PB级数据存储的通用解决方案。

这些新架构将成为AI推理数据缓存与长时存储的核心支撑。

在生态合作方面，SK海力士已与英伟达、台积电、OpenAI、SanDisk及NaverCloud等伙伴建立紧密合作。

◎公司与英伟达共同推进HBM4的集成与封装标准化，并计划参与Omniverse与数字孪生平台，以存储虚拟化技术提升模型训练效率。

◎与台积电的合作则集中在HBM基础裸片与接口标准的联合开发，从物理层面优化信号完整性与能耗表现。

SK海力士启动两大战略基地：清州M15X工厂和龙仁半导体产业群，M15X已在2025年第四季度投入运营，主要负责先进DRAM与HBM4生产，龙仁基地预计2027年投产，包含四座大型晶圆厂，总建筑面积提升至原计划的490%，产能相当于24个M15X，将成为全球最大AI存储生产集群，专为未来十年AI服务器与数据中心的爆发性需求而建。

SK海力士的目标是“在数量和质量两方面都超越竞争对手”，并确保AI存储供应不再出现短缺。

CFO金祐贤则补充称，公司将持续优化资本结构，在AI存储市场周期中保持战略弹性，防止过热投资导致的风险积压。

SK海力士希望在AI算力生态中占据核心位置。过去，存储是算力体系的“被动配角”，HBM与AI-DRAM正逐渐成为AI模型性能的上限决定因素，SK海力士通过深度参与AI计算架构设计。

特别声明：以上内容仅代表作者本人的观点或立场，不代表新浪财经头条的观点或立场。如因作品内容、版权或其他问题需要与新浪财经头条联系的，请于上述内容发布后的30天内进行。