早评:昨天A股探底回升 收3969点，不出意外今天这样走？（附策略）

一、大盘表现

短期核心支撑位聚焦3950-3953点（近期震荡区间下沿+资金认可区域），关键压力位集中3980-4000点（前期高点+60分钟级别共振压力区），量能能否放大是突破关键。

二、盘前重点消息解读

1. 政策红利：关税调整+金融支持

国务院关税税则委员会暂停部分对美加征关税、停止光纤反规避措施，利好制造业、通信及出口板块；金融层面持续释放宽松信号，研究储备新政策举措，资本市场改革深化助力稳定预期。

2. 产业主线：电力+科技赛道爆发

电力板块受“10年超级周期”预测催化，电网设备、储能等细分领域掀涨停潮，政策与需求共振强化逻辑；国产AI芯片获多地电费补贴，HBM4协议涨价、人形机器人订单破8亿，科技细分赛道利好集中。

3. 市场与外围：资金偏好+流动性扰动

公募基金新规落地强化利益绑定，引导长期价值投资；美股大跌叠加美联储降息预期降温，短期或影响外资流入节奏，需关注主线板块资金承接力。

三、今日策略

1.首选板块

低位科技股（半导体设备+工业软件）

国产化替代+业绩支撑下，低估值科技股成资金避风港，聚焦细分赛道低位趋势股：华升股份（工业软件适配制造业，估值低于行业均值）、亨通股份（半导体材料进口替代，现金流稳健），估值修复逻辑清晰。

基建工程板块

专项债扩容+重大项目开工，基建板块估值处低位，优选低位趋势标的：浦东建设（基建施工龙头，PE低于30倍）、福建高速（稳增长属性，回调后估值优势凸显），政策红利下具备补涨潜力。

消费复苏板块

提振消费政策发力，低PE+业绩稳增标的受关注：恒顺醋业（日常消费刚需，估值低位且业绩连续增长）、中信尼雅（消费升级受益，回撤后处于低位），需求修复带动估值重塑。

2.弹性板块

半导体设备板块

国产替代+AI算力需求催化，板块弹性凸显，聚焦低位趋势股：赛腾股份（HBM检测设备国产龙头，估值显著低于行业均值）、凯腾精工（半导体配套设备标的，市值偏低且未被过度炒作），订单回暖叠加技术突破驱动弹性释放。

新能源中游（电解液+隔膜）

盈利拐点显现+需求复苏，板块弹性十足，优选低位标的：天赐材料（电解液市占率领先，单吨毛利回升）、宏德股份（新能源配套部件龙头，估值处历史低位），供需改善下业绩弹性有望快速兑现。

数字营销板块

AI赋能+消费复苏带动预算增长，板块补涨弹性强：蓝色光标（AI营销布局领先，估值合理）、省广集团（营销龙头业务回暖，近期涨幅有限），数字化转型+需求回暖打开估值修复空间。

3.操作思路

重点板块聚焦低估值顺周期（基建、必选消费）与政策催化的消费复苏板块，作底仓求稳健；弹性板块盯国产替代科技（半导体、AI软件）及新能源中游，抓结构性机会。仓位按“532”分配：50%底仓稳阵脚，30%弹性仓博收益，20%现金应对回调补仓，适配震荡市。

免责声明：以上仅为个人观点，仅供参考，不能作为投资建议，理财有风险，投资需谨慎

点赞关注不迷路，赠人玫瑰，手有花香，牛市好运自然来~！