观点网讯：11月7日，全球半导体设备龙头ASML（阿斯麦）在中国上海第八届进博会上，展示部分全景光刻产品与技术。

其中，DUV光刻机包括TWINSCANXT:260、TWINSCANNXT:870B。

据悉，TWINSCANXT:260是ASML首款可服务于先进封装领域的光刻系统，具有大视场曝光，相较于现有机型可提高4倍生产效率；TWINSCANNXT:870B则在升级的光学器件和最新一代磁悬浮平台的支持下，可实现每小时晶圆产量（wph）400片以上。