11月7日半导体板块尾盘12亿突袭，科创半导体ETF四连阳收复20日均线！黄仁勋直言“中国将赢得AI竞赛”，SK海力士HBM4涨价10%至560美元/片，AMD对华出口许可落地，海光信息获合规保障。 💡核心逻辑 1. 政策+资金双轮驱动 - 大基金三期2000亿砸向设备材料（光刻机/光刻胶），11.12半导体峰会催化国产替代。 - 北向资金近两周加仓28亿，机构三季度狂买设备龙头（中微公司、北方华创）。 2. 业绩+技术共振 - 生益电子Q3净利暴增476%，长鑫存储二期投产，华为升腾910C月产20万片逼近H100。 - 先进封装（Chiplet）订单转移，长电科技、通富微电产能利用率超90%。 3. AI算力刚需 - 全球AI服务器耗电5年增50倍，HBM成“算力瓶颈”，香农芯创（AMD合作）、太极实业（HBM封装）受益。 - 人形机器人单台需2kg钕铁硼磁材，金力永磁订单爆满。 🚀重点标的 - 设备材料：中微公司（刻蚀机）、沪硅产业（硅片）、安集科技（抛光液）。 - 存储芯片：兆易创新（DRAM量产）、深科技（存储封测）、雅克科技（特气）。 - AI芯片：海光信息（AMD合作）、寒武纪（云端推理）、景嘉微（GPU）。 💡操作策略 - 激进派：早盘回踩5日线低吸HBM概念股（华海诚科、联瑞新材）。 - 稳健派：定投科创半导体ETF（588170），分散设备+设计+封测风险。 - 避雷区：远离蹭概念小票，警惕光刻机技术路线失败、海外制裁升级。 半导体板块 AI算力 国产替代 存储芯片 科技股 （数据截至2025.11.09，市场有风险，决策需谨慎）