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11.09财经速报:进博会半导体龙头扎堆,科技感拉满!ASML、高通、三星等全球

11.09财经速报:进博会半导体龙头扎堆,科技感拉满!

ASML、高通、三星等全球芯片巨头齐聚进博会,携全景光刻方案、AI芯片等硬核技术亮相~

从设备到终端,从存储到应用,全产业链亮点十足,科技赋能的信号超强烈!一起围观这场科技盛宴~ ​​​