这位朋友说的，纯平大圆弧手机壳，市面上好像没有人做？我分析了一下。现在的旗舰机摄像头突起高度大部分都在4到6毫米这个区间，如果壳子背部要完全做平的话，壳子厚度要4到6毫米。内部采用镂空，或者说其他的减重设计的话，做出来壳子也不会特别重，但是有个非常致命的问题就是无线充电有可能用不了，4-6mm 这个厚度会对无线充电产生影响，就算能充的话，发热也会特别大，因为隔空距离越远，它这个发射功率会越大，发热就会变大，发热大会导致手机充电一直很热。为了做平，牺牲无线充，牺牲轻薄感。也就是得一失二，加上开模成本，还有时间精力成本，做出来都壳子会比现有更贵，这一算可能就打退堂鼓了。不过如果我哪天有空了，可以现设计一个看看，我就喜欢搞这些抽象玩意