📌📱 中金 — 科技硬件 2026 年展望：产业链整合与 人工智能创新📱💡 核心展望总览2026 年科技硬件行业将围绕 "产业链整合" 与 "人工智能创新“ 双主线发展，各细分赛道机遇与趋势分化显著：半导体产业链：人工智能算力与国产化驱动，设计、制造、封测及设备材料环节均有结构性机会；信通技术设备及产业链：国产人工智能算力网、海外算力链、6G及物联网成为核心看点；消费电子：端侧 人工智能落地加速，智能手机温和复苏，人工智能眼镜、3维打印机等创新硬件百花齐放；智能驾驶与具身智能：智驾下沉推动汽车电子渗透率提升，“AI + 机器人” 有望迎来规模化落地元年。
