展位内演示将展示采用NVIDIAGB300NVL72和NVIDIAHGX™B300系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)

面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可扩展性、性能并缩短上线时间

现场还将展示先进的冷却产品，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日--Supercomputing大会--作为AI/ML、HPC、云、存储和5G/边缘计算领域的全方位IT解决方案提供商，SuperMicroComputer,Inc.(SMCI)将在密苏里州圣路易斯市举行的Supercomputing2025(SC25)大会上展示其最新的AI工厂、高性能计算(HPC)及液冷数据中心创新成果。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，彰显了Supermicro对推动下一代HPC、科学研究和企业AI部署的坚定承诺。

Supermicro在Supercomputing2025大会上展示HPC集群与AI基础设施的未来

“Supermicro持续与我们的技术合作伙伴密切合作，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。”Supermicro总裁兼首席执行官CharlesLiang表示，“在SC25大会上，我们将展示高性能DCBBS架构、直接液冷技术和机架级创新成果，助力客户更快、更高效且更可持续地部署AI和HPC工作负载。”

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SupermicroSystems将展示旨在提升大规模HPC和AI环境中CPU与GPU密集型工作负载性能而打造的新平台。

核心亮点包括：

NVIDIAGB300NVL72液冷系统——机架级解决方案，每机架配备NVIDIAGB300Grace™Blackwell超级芯片，提供72个NVIDIABlackwellUltraGPU和36个GraceCPU，每块GPU配备279GBHBM3e内存

4UHGXB300服务器液冷机架（带机架内CDU）

1UNVIDIAGB200NVL4服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、液冷计算节点，专为大规模HPC和AI训练而构建。

基于NVIDIAGB300的超级AI工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的AI和HPC开发平台。

液冷8U20节点与6U10节点SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的CPU和GPU密度，支持功耗高达500W的Intel®Xeon®6900、6700及6500系列处理器。

液冷2UFlexTwin多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达95%），通过四个独立节点实现最大CPU计算密度，每个节点均配备支持AMDEPYC™9005处理器或最高功耗为500W的Intel®Xeon®6900系列处理器的顶级双路CPU。

DCBBS与直接液冷创新

Supermicro的DCBBS整合了计算、存储、网络和热管理模块，以简化复杂AI和HPC基础设施的部署流程。

核心亮点包括：

后门热交换器——支持50kW或80kW的制冷量

液气侧柜式CDU（冷却分配单元）——支持高达200kW的制冷量，无需外部基础设施支持。

水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，用于冷却液体。

面向HPC工作负载和AI基础设施的优化产品系列

Supermicro的高密度液冷系统可满足金融服务、制造业、气候与气象建模、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。每个独特的产品系列均经过优化设计，实现了密度、性能和效率的最佳适配。

SuperBlade®——18年来，屡获殊荣的SuperBlade系统一直赢得全球HPC客户的青睐。最新一代X14SuperBlade系统兼具极致性能与超高CPU和GPU密度，可应对最严苛的HPC和AI工作负载。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。SuperBlade集成了InfiniBand和以太网交换机，是HPC和AI应用的理想选择。

FlexTwin™——SupermicroFlexTwin架构专为HPC设计，具备成本效益优势，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，可在48U机架内实现高达24,576个性能核心。该架构针对HPC及其他计算密集型工作负载优化，每个节点均采用直触芯片液冷技术，以提升能效并减少CPU热节流，同时支持低延迟前后端I/O及灵活的网络配置选项，单节点带宽最高可达400G。

BigTwin®——多功能SupermicroBigTwin系统提供2U-4节点或2U-2节点两种配置。该系列产品采用共享电源与风扇设计，有效降低功耗，并可搭载Intel®Xeon®6处理器。

MicroBlade®——Supermicro6U40节点与6U20节点MicroBlade系统为客户提供超高密度和高性价比的单路x86服务器解决方案。该系统已被多家领先半导体公司采用，持续10余年服务于集成电路的设计与开发工作。MicroBlade系统支持多种CPU型号，包括IntelXeon6300系列、XeonD系列以及AMDEPYC4005系列。最新一代MicroBlade系统可在6U机箱内支持多达20个AMDEPYC4005系列CPU和20块GPU。

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，每个机箱可扩展至10个CPU节点或5个CPU+GPU节点。在仅占用3U机架空间的情况下，该系统可部署多达10个服务器节点，使客户的计算密度达到行业标准1U机架服务器的3.3倍以上。

Petascale存储——高密度全闪存存储系统，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，提供易于部署的1U和2U规格，支持行业标准EDSFF存储介质。

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

Supermicro亮相SC25大会

欢迎亲临Supermicro#3504展位，了解最新创新成果，并前往展台内设的专题讲解区，直接聆听专家、客户及合作伙伴的深度分享。

关于SuperMicroComputer,Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro成立于加州圣何塞并在该地运营，致力于为企业、云计算、人工智能和5G电信/边缘IT基础设施提供创新，并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识，更进一步推动了我们的研发和生产，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品由公司内部（在美国、亚洲和荷兰）设计制造，通过全球运营扩大规模提高效率，并进行优化，以提高总体拥有成本(TCO)并减少对环境的影响（绿色计算）。屡获殊荣的ServerBuildingBlockSolutions®产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

Supermicro、ServerBuildingBlockSolutions和WeKeepITGreen是SuperMicroComputer,Inc.的商标和/或注册商标。

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