晨报讯（记者傅曦颖通讯员蔡林青）2025年“百场万企”大中小企业融通对接活动人工智能终端产业链专场活动11月25日举行。

本次活动由厦门市工业和信息化局、中国计算机行业协会人工智能产业工作委员会主办，活动汇聚产业链上下游创新主体，通过展示、交流与合作对接，进一步强化人工智能终端领域的技术创新与生态构建。

上海天数智芯半导体股份有限公司市场总监宋远盈介绍，该公司带来今年全新发布的“彤矢其央”系列边端大算力AI产品。天数智芯已在厦门与合作伙伴开展项目合作，在教育和政务领域已有落地应用。

荣耀终端股份有限公司PC产品总经理朱臣才从AIPC的未来趋势出发，分享了荣耀在三层AI架构上的创新优势。他介绍，厦门在荣耀产业链中占据重要地位，天马、三安光电等合作伙伴均在厦布局，他们公司也与厦门高校开展“AIPC进校园”等活动。

东超全息（福建）智能科技有限公司带来了“无介质空中成像”技术。该公司副总经理阚家伟介绍，通过特殊显示材料和红外传感器，用户可直接对悬浮在空气中的影像进行点击操作，适用于医疗卫生、车载系统、展陈展示等场景。公司已在集美布局非接触式垃圾分类解决方案，还将在厦门建设东南区域总部、智能厨卫总部及金砖国家出口业务总部，打造面向全球的无介质成像创新中心。