进博会看汽车【大众八款车型亮相进博会，宣布将在中国市场自研高算力智驾芯片】11 月，大众中国在第八届中国国际进口博览会（“进博会”）开幕当天宣布，将为中国市场打造首款自主设计与研发的系统级芯片大众汽车集团管理董事会主席奥博穆说，“通过在中国自主设计与研发系统级芯片，大众集团正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。”这款在中国开发的 SoC 将由 CARIAD 与地平线合资成立的酷睿程（CARIZON）本地研发，单颗算力达 500 至 700 TOPS，能够针对中国复杂道路和多样化驾驶场景量身优化，未来 3 到 5 年就将实现量产交付，为大众新一代智能网联车型的高级驾驶辅助和自动驾驶功能提供算力支持。大众中国董事长兼 CEO 贝瑞德说，“自研系统级芯片项目的开启，标志着大众在技术创新征程上又迈出关键一步。”今年的进博会上，大众汽车集团四大品牌的八款车型同台登场。其中，大众汽车品牌的三款智能网联概念车型继今年上海车展后再次亮相：来自一汽-大众的首款基于 CMP 平台和 CEA 架构的紧凑级纯电概念轿车 ID. AURA、来自上汽大众的全尺寸增程式 SUV 概念车 ID. ERA、以及来自大众安徽的全尺寸纯电 SUV 概念车 ID. EVO。这三款概念车的量产车型将从 2026 年起陆续推出。此外，AUDI E5 Sportback、奥迪 A6L e-tron、奥迪 100 Coupé S，以及新款保时捷 911 Turbo S、911 S Targa 等大众旗下车型也一同亮相此次进博会。汽场全开 （文 | 赵宇 编辑 | 龚方毅）