光互联赛道核心标的图谱：光芯片、CPO、OCS三大方向引领技术红利在科技产业迭代进程中，光互联作为数据传输的核心支撑环节，其不可或缺性日益凸显——无论芯片技术如何演进，高带宽、低延迟的光互联解决方案都是数字经济、AI算力等领域的关键基础设施，相关赛道迎来高景气发展周期。以下聚焦光芯片、CPO（共封装光学）、OCS（光交叉连接）三大核心方向，梳理细分领域核心标的：一、光芯片：光互联产业链核心基石光芯片作为光通信系统的核心元器件，直接决定光传输的速率与稳定性，是产业链技术壁垒最高的环节之一。核心标的包括：- 仕佳光子、源杰科技、长光华芯（专注光芯片研发制造，覆盖不同波段与速率需求，技术迭代紧跟行业趋势）；- 中际旭创、光库科技（产业链一体化布局，光芯片业务与自身光模块等主业形成协同）；- 赛微电子（依托化合物半导体工艺优势，在光芯片领域具备差异化竞争能力）。二、CPO：算力时代的传输技术革新CPO技术通过将光模块与芯片封装集成，大幅降低功耗与延迟，完美适配AI算力中心等高密度数据传输场景，成为行业技术升级的核心方向。核心标的包括：- 中际旭创、新易盛（光模块龙头，率先布局CPO技术研发与产品落地，具备规模化量产能力）；- 天孚通信（光无源器件核心供应商，为CPO产品提供关键配套组件）；- 仕佳光子、源杰科技、光库科技、华工科技（凭借光芯片或光学组件技术优势，深度参与CPO产业链配套）。三、OCS：光网络灵活调度核心支撑OCS作为光网络中的关键调度设备，能够实现光信号的快速交叉连接与路由切换，是构建柔性光网络的核心环节，需求随数据中心互联、骨干网升级持续释放。核心标的包括：- 中际旭创、光库科技、新易盛（依托光通信设备研发优势，OCS业务与主业形成互补）；- 长芯博创、仕佳光子、太辰光、德科立、腾景科技（专注光无源或有源器件领域，为OCS设备提供核心组件）；- 赛微电子、炬光科技（凭借特殊材料或光学技术，在OCS细分配套环节具备竞争优势）。本文仅为行业赛道与标的梳理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎！