国产芯片概念各细分领域的龙头企业汇总：
芯片设计
华为海思（未上市）
紫光国微（FPGA、安全芯片）
兆易创新（NOR Flash、MCU）
韦尔股份（CIS图像传感器）
卓胜微（射频前端）
寒武纪（AI芯片）
澜起科技（内存接口芯片）
海光信息（CPU/GPU）

⚙️ 晶圆制造（Foundry）

中芯国际（14nm量产，7nm风险试产）
华虹半导体（特色工艺，功率/嵌入式）

🔧 半导体设备
北方华创（刻蚀、PVD、CVD等）
中微公司（刻蚀机，5nm级）
华海清科（CMP抛光设备）
精测电子（前道检测）
拓荆科技（薄膜沉积）

📦 封装测试（OSAT）
长电科技（全球前三）
通富微电（AMD/HI合作主力）
华天科技（CIS/汽车封测）

🧪 半导体材料
沪硅产业（12英寸硅片）
南大光电（ArF光刻胶）
雅克科技（电子特气、光刻胶配套）
鼎龙股份（CMP抛光液）
安集科技（抛光液）

💾 存储芯片
长江存储（3D NAND，未上市）
长鑫存储（DRAM，未上市）
兆易创新（NOR Flash、利基DRAM）
北京君正（DRAM/SRAM，收购ISSI）

🔌模拟 / 功率 / 电源管理
圣邦股份（通用模拟IC）
思瑞浦（信号链+电源）
纳芯微（隔离芯片、车规级）
华润微（IDM模式，MOSFET/IGBT）
士兰微（功率半导体、MEMS）
东微半导（高压超级结MOSFET）

📡 射频 / 通信芯片
卓胜微（射频开关/LNA）
唯捷创芯（PA模组）
慧智微（可重构射频）

GPU / AI / 高性能计算
寒武纪（AI训练/推理芯片）
海光信息（DCU对标AMD）
景嘉微（GPU，军用为主）
壁仞科技 / 摩尔线程（未上市）