全球被动元件巨头村田近期披露的行业数据，揭示了AI浪潮下积层陶瓷电容（MLCC）的需求爆发式增长：英伟达最新GB300算力平台单台需搭载约3万颗MLCC，用量相当于普通智能手机的30倍、新能源汽车的3倍，而单一AI机柜的MLCC消耗量更是高达44万颗，极致体现了高算力设备对被动元件的刚需依赖。村田方面明确表态，从需求端判断，明年MLCC行业景气度将持续攀升。此次行业需求激增，为被动元件板块构成利好预期。核心驱动在于，GPU算力密度的持续提升，使得MLCC成为保障高算力设备电源稳定性、优化信号传输效率的核心组件，尤其是具备小体积、高容值、耐高温特性的高端MLCC，因需应对瞬时电流波动与高温工作环境，需求增速尤为突出 。据村田官方预估，AI服务器用MLCC需求将以年均30%的复合增长率扩张，到2030年，该领域需求规模将较2025年实现3.3倍的跨越式增长。供给端也已同步跟进，除村田外，三星电机等头部企业已敲定明年初扩大AI服务器专用MLCC产能的计划，行业供需格局正朝着良性平衡方向重塑。从A股市场投资逻辑来看，AI算力硬件始终是近年来的核心主线，但作为算力底座关键环节的MLCC，此前尚未进入市场热炒周期，属于主线中的“价值洼地”。当前，随着AI服务器装机量持续爬坡、高端MLCC技术壁垒与产品溢价逐步凸显，叠加国产厂商在车规、射频等高端领域的替代进程加速，若行业景气度持续兑现，MLCC板块有望凭借“需求爆发+估值修复”双重逻辑，迎来显著补涨行情，成为算力硬件赛道的下一个核心发力点。