CPO（共封装光学）产业链 核心环节 + 细分领域龙头方向/代表企业列出：


1. 系统定义与芯片设计（顶层牵引）

交换/计算芯片架构：英伟达、博通、Marvell、思科

国内参与方：华为（昇腾）、新华三、锐捷网络

 

2. 光引擎与核心光器件

光引擎集成：天孚通信、中际旭创、华工科技

硅光芯片：源杰科技、光迅科技、华工科技、华为海思

VCSEL激光器：长光华芯

AWG/PLC芯片：仕佳光子

薄膜铌酸锂调制器：光库科技、天通股份

 

3. 先进封装与制造

硅光代工+2.5D/3D封装：台积电（COUPE）、Intel、格芯

国内封测：长电科技、通富微电、甬矽电子

 

4. 关键材料与组件

SOI晶圆：上海新傲（沪硅产业）

高导热陶瓷基板：华光新材、中瓷电子

特种光纤/柔性光路：长飞光纤、太辰光

高速连接器/PCB：沪电股份、生益电子、得润电子

 

5. 设备与测试

硅光耦合/组装设备：罗博特科

自动化测试：罗博特科、精测电子

 

6. 终端客户（需求驱动）

海外云巨头：Google、Meta、Microsoft、AWS

国内云厂商：阿里云、腾讯云、字节跳动、百度智能云