海外算力高景气度，推动PCB需求持续增长！最近，海外算力的光通信板块持续走强，市场对于 CPO 、OCS 等进展关注很高，而同样海外算力逻辑的PCB板块，在部分传闻扰动下相对滞涨。GPT-5.2发布在即，H200出口放开，算力PCB增量再起。OpenAI计划提前发布GPT 5.2，应对Gemini 3的火爆，最快本周发布。英伟达、AMD陆续以缴纳部分税款给美国政府的方式获得对华销售H200、MI308许可，海外算力有望进入再次加速阶段。当前谷歌TPU v7/v8、亚马逊Trainium 3、英伟达正交背板等新方案均陆续进入测试打样阶段，明年行业需求增速有望达到200%看170亿美元需求，2027年在正交背板导入下，AI PCB需求将达到300亿美元，行业高端产能供给依旧紧缺。机构指出，AI服务器平台升级带动PCB需求向多层化、高精度方向迭代，高多层板与高阶HDI成为行业核心增量，推动高频高速覆铜板等材料需求增长。PCB上游材料方面，Nvidia链Q1有望开启备货。2026年将升级M8/M8.5/M9方案，Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货。ASIC选用M9+二代布过渡。台光锁单Q布产能致使非N系采购受限，ASIC和1.6T交换机被迫降规至M8.5过渡（M9树脂和铜箔+二代布）。PCB代表企业：PCB龙头：胜宏科技、沪电股份、生益电子、东山精密、鹏鼎控股、方正科技等；PCB设备：鼎泰高科、大族数控CCL：生益科技、南亚新材Q布/二代布：菲利华、宏和科技、中材科技铜箔：德福科技、隆扬电子、铜冠铜箔