有消息说苹果受不了英伟达的高额利润了,自己新设计了一款服务器芯片。这让我想起来苹果受不了高通的利润,也自己研发了手机芯片。业内媒体说,苹果这款代号为Baltra的芯片会在2026年量产,满足AI推理需求。新芯片将采用台积电3nm工艺,方案类似于GB300,采用64颗芯片互联,搭配大容量的LPDDR内存。
有消息说苹果受不了英伟达的高额利润了,自己新设计了一款服务器芯片。这让我想起来苹果受不了高通的利润,也自己研发了手机芯片。业内媒体说,苹果这款代号为Baltra的芯片会在2026年量产,满足AI推理需求。新芯片将采用台积电3nm工艺,方案类似于GB300,采用64颗芯片互联,搭配大容量的LPDDR内存。