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人民网北京12月18日电（记者李世奇）12月17日，“智启未来·产融共赢”工信部部属高校走进北京经开区活动举办。来自哈尔滨工业大学、北京理工大学、北京航空航天大学等工信部部属高校的专家学者，经开区重点企业代表及投融资机构负责人等百余人齐聚亦庄，通过实地参观、科研成果路演和深度交流，共探产教融合、产融协同新路径。

据了解，经开区作为首都高精尖产业核心承载区，产业资源丰富、头部企业集聚、创新氛围浓厚，在一体推进教育、科技、人才发展方面既承担着重要使命，也具备独特优势。特别是在人工智能领域，经开区已经构建起“数、算、模、用”协同的人工智能产业创新体系。

科研成果路演环节，来自工信部部属高校的10个科研项目依次登台亮相，既有面向产业“卡点”“堵点”的底层技术突破，也有直指应用落地的系统化解决方案。西北工业大学带来的“智能信号链芯片”项目，聚焦高端装备和复杂工业场景，展示了核心器件在性能和可靠性上的突破；哈尔滨工业大学的“具身智能专用操作系统”和“基于射频能量供能的铁轨检测系统”，分别从“软件底座”和“工程场景”切入，体现了科研成果向真实生产和基础设施安全延伸的广阔空间。此外，“基于事件相机的辅助感知系统”“面向工业场景的虚实融合自动驾驶解决方案”“可信数据服务产品”等项目，覆盖感知、决策、控制和服务等多个技术环节，勾勒出新一代信息技术在产业中的系统化应用图景。多项成果在现场引发企业和资本高度关注，部分项目达成了初步合作意向。

路演同期举办的产教融合座谈会，则围绕产教融合、协同创新等重点议题，聚焦机制建设、项目对接和平台共建，深入交流探索协同创新的新模式、新路径。活动当天与会嘉宾还走进国家信息技术应用创新展示中心、北京6G生态展厅、模数世界人工智能新质产业社区展厅，实地感受新一代信息技术的前沿进展与应用场景。