大模型训练：效率革命的三大突破 1. 算法优化：DeepSeek-V3通过混合精度训练，用2048张国产GPU实现原需万卡的训练效果 2. 架构创新：壁仞科技BR100芯片采用7nm制程，峰值算力达国际旗舰3倍 3. 生态兼容：摩尔线程MUSA架构实现CUDA代码零成本迁移 端侧AI：智能终端的隐形引擎 景嘉微CH37系列AI SoC集成GPU+NPU，在无人机吊舱实现64TOPS端侧算力。小米自研GPU推动手机端AI摄影实时处理，功耗降低40%。商汤"小浣熊"办公助手通过国产芯片一体机，实现全链路自主可控的端侧部署。 场景深耕：从实验室到产业落地 工业仿真：国产GPU在航空发动机数字孪生中实现毫秒级流体计算 智能客服：寒武纪芯片支撑日均10亿次对话的推理需求 医疗影像：华为昇腾集群将CT影像分析时间从小时级缩短至分钟级 自动驾驶：地平线征程芯片实现200米外障碍物实时识别。