苹果在印度布局iPhone芯片封装， 据《经济时报》12月17日报道，苹果公司已与印度穆鲁加帕集团旗下CG Semi半导体公司完成初步磋商， 计划首次在印度开展iPhone芯片的组装与封装业务。 双方目前处于"探索性对话"阶段，具体合作细节尚未敲定。 CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设印度首批大型半导体封装测试厂（OSAT）， 总投资达760亿卢比（约合59亿元人民币）， 已获得印度中央及地方政府联合支持。 该工厂预计2026年开始商业生产，日处理能力达50万颗芯片。 虽然具体芯片类型尚未明确， 但多方消息指向显示驱动芯片（DDIC）的可能性最大。 目前苹果iPhone的OLED面板由三星显示、LG显示和京东方三大厂商供应， 而配套的显示驱动芯片主要由三星、联咏科技、奇景光电和LX Semicon提供， 这些芯片的制造与封装目前主要依赖韩国、中国台湾及中国大陆的产能。 2025年成果： 截至2025年3月的12个月内，苹果已在印度组装价值220亿美元的iPhone，同比增长近60% 苹果芯片 印度芯片产业