[太阳]比芯片断供更可怕的情况出现了！中国物理博士尹志尧直言：美国芯片专家中，很大部分是华人，中国在14亿人口里选人才，美国却能全球选！   美国的全球抢人策略曾助力其占据芯片产业高地，靠H-1B签证、硅谷高薪等优势，吸引了全球大量芯片人才，美国顶尖芯片团队中，华人占比曾达到35%。   但这种依赖外部人才的模式，如今遭遇了多重瓶颈，美国推出的“中国行动计划”，将不少华裔科学家列为可疑对象进行调查，后续的芯片禁令更是直接限制华人接触核心技术。   在这样的环境下，硅谷的华裔工程师占比从2015年的25%下降到2024年的9%，华人人才即便进入美国芯片企业，也难以获得核心研发岗位，大多只能从事边缘工作，发展空间受限。   更让美国芯片产业头疼的是本土人才断层问题，美国STEM专业毕业生中，愿意进入芯片行业的比例不足15%，更多人倾向于选择金融、互联网等见效快、收益高的领域。   为了填补人才缺口，美国尝试从印度等国引进人才，但效果并不理想，印度工程师的代码出错率相对较高，难以满足芯片研发的高精度要求。   不止如此，美国本土芯片产业工人的技能水平也存在明显不足，此前三星在得克萨斯州建设芯片工厂时，就因当地工人无法熟练操作精密设备，不得不从韩国调派技术人员支援，导致项目进度延迟。   这些情况都说明，美国的全球选才模式更像是在“抢现成的”，自身缺乏可持续的人才培养能力，一旦外部人才流入受阻，产业发展就容易陷入被动。   与美国不同，中国选择了立足本土培养人才的路径，尹志尧认为，14亿人口中蕴藏着大量优质人才苗子，关键在于建立合理的培养和使用体系。   近年来，国内高校在集成电路人才培养上持续发力，清华大学、北京大学等顶尖学府将“集成电路科学与工程”列为一级学科，不少高校还扩大了相关专业的招生规模，部分高校的招生增幅达到30%。   更重要的是，高校与企业的协同培养机制不断完善，东南大学、复旦大学等高校纷纷与华虹集团、长电科技等芯片企业共建联合实验室和实践基地，学生在校期间就能接触到实际生产中的芯片封装测试、晶圆制造等环节，不再局限于理论学习。   现在国内集成电路专业毕业生中，能直接对接企业研发岗位的比例已从之前的不足10%提升到28%，这种实践导向的培养模式，让毕业生能更快适应企业需求。   国内产业环境的改善也吸引了大量海外半导体人才回流，随着中国芯片产业的快速发展，华为、中芯国际等企业推出了有竞争力的人才政策，华为的“天才少年”计划年薪对标硅谷，中芯国际的“高端人才特区”则赋予科研人员充分的研发自主权。   这些政策让海外华人人才看到了广阔的发展空间，近两年来，90%的半导体领域华人大牛选择回国创业或就业。   回流人才不仅带来了先进的技术和经验，更带动了国内芯片产业的技术突破，2025年一年，回流人才就主导或参与完成了47项半导体核心技术突破，在国内企业，这些人才能够牵头核心项目，施展自身才华，而这是他们在海外很多时候难以实现的。   中国本土培养的人才还有一个显著优势，就是与国内产业链的适配度高，芯片产业涉及设计、制造、封装测试等多个环节，需要人才对全产业链有清晰认知。   国内企业普遍重视内部人才梯队建设，比如华天科技就建立了从应届生到资深工程师的完整培养体系，通过老带新、项目实操等方式，让年轻人才快速成长。   此前该企业曾有部分技术人员被海外企业挖走，但内部储备的年轻人才在8个月内就填补了技术缺口，还对生产流程进行了优化。   这种依托本土产业链培养的人才，熟悉国内企业的技术需求和产业痛点，协作效率更高，不需要额外的磨合成本。   其实芯片产业的竞争，短期看是设备和专利的比拼，长期看还是人才和教育的较量，美国的全球选才模式虽然在短期内能聚集人才，但缺乏本土人才培养的根基，再加上政策环境的变化，人才吸引力已不如从前。   中国立足本土的人才策略，看似起步较慢，却能持续积累人才优势，通过教育体系升级、企业协同培养、优化人才政策等多种方式，不断挖掘14亿人口中的人才潜力，形成可持续的人才造血能力。   随着本土人才培养体系的不断完善和海外人才的持续回流，中国芯片产业的人才根基会越来越稳固，这也将为产业的自主发展提供更有力的支撑。