异动分析

共封装光学(CPO)+PCB概念+先进封装+华为概念+5G

1、据2023年4月17日互动易回复：公司具备800G光模块的技术能力，且已经给部分客户供货。

2、公司是全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。公司通过持续多年的研发投入和技术积累，在PCB产品领域已具有行业领先的技术水平，得到了国内外知名客户的认可，品牌影响力显著。

3、公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

4、公司是华为的核心供应商，华为是公司覆铜板业务的终端客户。

5、2020年3月3日公司在互动平台称：有应用于5G建设领域相关的高频高速覆铜板。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-7499.74万，占比0.03%，行业排名60/62，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-2.22亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日

主力净流入-7287.67万1.65亿2.21亿-3332.23万9.59亿

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额11.78亿，占总成交额的10.87%。

技术面：筹码平均交易成本为54.76元

该股筹码平均交易成本为54.76元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位65.01，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，广东生益科技股份有限公司位于广东省东莞市松山湖园区工业西路5号，成立日期1985年6月27日，上市日期1998年10月28日，公司主营业务涉及设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。主营业务收入构成为：覆铜板和粘结片65.96%，印制线路板28.63%，废弃资源综合利用3.37%，其他(补充)2.04%。

生益科技所属申万行业为：电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括：覆铜板、液态金属、柔性电子、PCB概念、5G等。

截至9月30日，生益科技股东户数9.47万，较上期增加26.08%；人均流通股25277股，较上期减少19.91%。2025年1月-9月，生益科技实现营业收入206.14亿元，同比增长39.80%；归母净利润24.43亿元，同比增长78.04%。

分红方面，生益科技A股上市后累计派现129.11亿元。近三年，累计派现45.47亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，生益科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股1.18亿股，相比上期减少4899.00万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第五大流通股东，持股2075.72万股，相比上期减少101.29万股。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第六大流通股东，持股1701.94万股，为新进股东。易方达沪深300ETF（510310）位居第七大流通股东，持股1494.84万股，相比上期减少47.99万股。华夏沪深300ETF（510330）位居第八大流通股东，持股1115.53万股，相比上期减少15.79万股。嘉实沪深300ETF（159919）位居第九大流通股东，持股962.52万股，相比上期减少12.55万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。