美国着急，芯片积压 目前，英伟达已经告知中国客户，计划在2026年农历新年前开始向中国出口其第二强的AI芯片H200，这款芯片性能仅次于最顶级的芯片。 初步计划出货规模约为5000至1万个芯片模块，按照每个模块通常包含多个芯片来计算，折算下来大约相当于4万至8万颗H200芯片。   这一出口计划的背后，是美国芯片产业难以承受的库存积压之痛。   自2022年拜登政府实施半导体出口管制以来，美国芯片企业为适配中国市场推出的多款“降规版”芯片多次遭遇政策调整，尤其是2025年4月，美国政府突然叫停英伟达对华特供版H20芯片的出口许可，直接导致英伟达陷入巨额库存困境。   根据英伟达提交的财务文件显示，截至2025年4月27日的第一季度内，公司因H20芯片相关业务减记约55亿美元费用，与之相关的库存、采购承诺和储备费用高达数十亿美元。   不止英伟达，整个美国芯片行业都面临供需失衡的难题，全球芯片行业平均库存周期已延长至18个月以上，过剩产能迫使厂商不得不通过降价争夺订单，恩智浦等头部企业也纷纷报告通信、工业领域芯片营收下滑的困境。   更让美国着急的是，对华芯片管制不仅没达到预期效果，反而让美国企业错失了全球最大的AI芯片市场。作为曾经占据中国AI芯片市场95%份额的巨头，英伟达在政策限制下几乎完全退出中国市场，其2026财年第二季度中国市场收入较上一财年同期缩水近9亿美元。   英伟达CEO黄仁勋多次公开喊话，直言失去中国市场是“巨大损失”，并预测中国人工智能市场未来两到三年内可能达到约500亿美元规模。   在库存压力和营收下滑的双重挤压下，英伟达展开了持续的游说行动，黄仁勋甚至亲自与美国总统特朗普会面，争取放宽对华芯片出口限制，这也成为美国政策转向的关键推手。   最终，美国政府在2025年12月作出让步，特朗普在社交平台宣布允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200芯片，同时附加了25%销售额上缴美国政府的苛刻条件，AMD、英特尔等其他美国芯片企业也将适用类似安排。   值得注意的是，此次获准出口的H200芯片性能远超此前的H20，是英伟达仅次于顶级Blackwell系列的次旗舰产品，其搭载的HBM3e存储器容量较前代产品提升近一倍，带宽提高约2.4倍，能更好适配大规模AI模型训练需求。   美国无党派智库“进步研究所”分析指出，出口H200芯片将使中国能够制造出性能接近美国顶级人工智能超级计算机的设备，这一折中之举，本质上是美国在维持科技霸权与缓解企业困境之间的利益平衡。   美国的政策转向，还暗藏着对中国本土芯片产业崛起的焦虑。在美方持续封锁的几年里，中国国产AI芯片加速突破，华为昇腾系列等产品性能逐步逼近国际先进水平，阿里、腾讯等互联网巨头也加大芯片研发投入，国产替代进程不断提速。   美国意识到，一味的全面封锁反而会倒逼中国实现关键核心技术自主可控，最终彻底失去中国市场。此次放行H200，试图用性能次一等、价格高一等的“特供版”产品绑定中国市场，遏制国产芯片成长空间。   但这种带有政治附加条件的商业行为，难以修复此前政策反复无常造成的信任危机，加之此前英伟达H20芯片曾被曝存在“追踪定位”“远程关闭”等安全漏洞，中国企业对采购H200芯片仍存顾虑。   对于英伟达而言，即便要缴纳25%的高额抽成，对华出口H200依然是缓解库存压力的关键举措。   市场分析认为，此次4万至8万颗的出货规模，有望为英伟达带来数十亿美元的收入，其CFO此前也曾表示，若地缘政治紧张缓解，公司每季度可向中国出货20亿至50亿美元的芯片。   但黄仁勋自己也不确定中国是否愿意接纳，毕竟在国产芯片崛起的背景下，中国市场已不再是只能被动接受的一方。   如今，英伟达的出口计划已进入倒计时，这不仅是美国芯片企业清库存的应急之举，更是中美科技博弈进入新阶段的信号。美国试图通过“有限开放+利益收割”的模式维持对华芯片优势，而中国则在坚持自主创新的同时，保持开放合作的态度。   正如中国外交部发言人回应的那样，中美应通过合作实现互利共赢。对于全球芯片产业而言，这种被政治裹挟的贸易安排终究难以持久，只有摒弃双重标准、维护产业链供应链稳定，才能真正促进全球科技进步与经济发展。   而美国芯片企业的库存压力能否真正缓解，最终还要看中国市场的接受度，以及这种政策摇摆是否会再次引发市场波动，这一切都将在2026年农历新年前后的出货进程中逐步显现。