华为在半导体领域的投资和合作伙伴一览，太牛了！ 据公开信息，华为通过哈勃投资等平台，在半导体产业链进行了广泛的投资布局和合作，涵盖设计、制造、封测、设备和材料等环节，具体如下： 一、芯片设计 思瑞浦：业务包括模拟芯片设计，产品包括5G射频芯片等，华为哈勃参股3.38%，双方合作提升通信领域芯片性能。 杰华特:业务包括电源管理芯片设计，华为哈勃参股3.03%，产品应用于华为通信设备和汽车电子。 东芯股份:业务为存储芯片设计，华为哈勃参股2.61%，为华为终端提供存储解决方案。 二、芯片制造 中芯国际:业务为晶圆代工，提供成熟制程和先进制程服务。华为重要合作伙伴，共同推动国产芯片制造技术发展。 赛微电子:业务为MEMS芯片和硅光子芯片的工艺开发与制造，为华为提供硅光子芯片代工服务，应用于光通信等领域。 三、封装测试 长电科技:业务为芯片封装测试，掌握3nm封装技术。为华为麒麟芯片等提供先进封装服务。 华海诚科:业务为半导体封装材料研发和生产，华为持股2%，其封装材料用于华为芯片的封装。 四、半导体设备 上海微电子:业务为光刻机研发和生产。华为间接支持其发展，推动国产光刻机技术进步。 北方华创:业务为半导体设备制造，包括刻蚀机、薄膜沉积设备等，设备应用于华为供应链的芯片制造环节。 五、半导体材料 天岳先进:业务为第三代半导体材料碳化硅衬底生产，华为哈勃参股6.34%，材料用于华为射频前端和电源模块。 鼎龙股份:业务为光刻胶等半导体材料研发和生产，产品通过中芯国际验证，间接支持华为芯片制造。 徐州博康:业务为193nm光刻胶单体研发和生产。获华为哈勃投资，推动光刻胶国产化。 六、其他关键领域 新港海岸:业务为高速传输芯片设计，产品包括5G通信时钟芯片。华为哈勃投资，共同推动5G通信技术发展。 纵慧芯光:业务为VCSEL芯片研发和生产，应用于3D传感和光通信。华为哈勃投资，支持华为在光学领域的技术创新。 华为通过战略投资，构建了涵盖半导体产业链各环节的生态体系，提升了供应链的安全性和自主可控能力，推动了中国半导体产业的发展。