国产芯片产业链核心环节及各领域龙头公司

芯片设计
　综合龙头：华为海思
　手机/物联网：紫光展锐
　CIS图像传感器：韦尔股份
　存储/MCU：兆易创新
　AI芯片：寒武纪、地平线
　RISC-V生态：平头哥半导体

芯片制造（晶圆代工）
　先进制程：中芯国际
　特色工艺：华虹半导体
　存储芯片制造：长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DRAM）

半导体设备
　平台型设备：北方华创
　刻蚀设备：中微公司
　薄膜沉积：拓荆科技
　CMP抛光：华海清科
　清洗设备：盛美上海

半导体材料
　硅片：沪硅产业
　光刻胶：晶瑞电材、南大光电
　第三代半导体（SiC/GaN）：三安光电、天岳先进

封装测试
　先进封测龙头：长电科技
　国内第二：通富微电、华天科技

EDA/IP/工具链
　EDA软件：华大九天
　FPGA：紫光国微、复旦微电

关键芯片细分
　射频前端：卓胜微
　电源管理：圣邦股份
　内存接口：澜起科技
　安全芯片：国民技术、飞天诚信