存储芯片是半导体产业链的核心环节之一，作为现代信息存储媒介，是电子产品实现数据存储和读取功能的关键部件。从产品定义看，存储芯片可分为易失性存储器（如DRAM）和非易失性存储器（如NANDFlash、NORFlash、EEPROM等）。技术原理上，不同类型的存储芯片基于各自的物理特性来实现数据的存储和读取，如DRAM通过电容存储电荷来表示数据，NANDFlash则利用浮栅晶体管存储数据。
12月11日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JWInsights）团队制作的《2025中国存储芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对兆易创新、聚辰股份、复旦微电、澜起科技、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份这8家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股10家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
2024年全球存储芯片销售额约为1655.16亿美元，较2023年的1307亿美元，同比增长26.64%；2023年较2022年有所下滑。近三年存储芯片市场规模波动明显，2023年受宏观经济、需求低迷等因素影响市场规模下滑；2024年随着数据中心基建加速、5G和云计算等行业持续增长以及半导体供应链修复，市场规模显著回升。
YoleIntelligence预测，在上述三重动能驱动下，全球存储市场规模有望于2030年突破3020亿美元。未来（2025-2030年）复合年增长率受技术成熟度、政策导向和下游应用扩张等因素影响。技术上，HBM市场预计在2030年前保持33%的年复合增长率；政策上，各国对半导体产业的支持有助于稳定供应链和促进创新；下游应用中，AI、5G、云计算等行业的发展将持续带动存储需求增长。“十五五”规划若加大对半导体存储产业的支持，将进一步推动全球存储市场规模增长。
该图展示了2014-2023E全球存储芯片行业市场规模及同比变化情况。可以清晰看到全球存储芯片市场规模在不同年份的波动，以及各年份的同比增长率，反映出行业的发展态势和周期性变化。
中国在全球存储芯片产业链中处于进口替代和创新追赶的地位。国产DRAM芯片市场份额低于5%，NANDFlash芯片市场份额低于10%，但近年来长江存储、长鑫存储等企业在技术上不断突破，提升了中国企业在全球市场的影响力。近五年中国存储芯片市场复合增速高于全球，体现出更强的增长动力。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以兆易创新、聚辰股份、复旦微电、澜起科技、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份等8家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
从营收规模看，企业呈现“头部领跑、中小分化”格局。兆易创新以68.32亿元营收居首，凭借存储芯片与MCU业务的规模化优势，成为唯一突破60亿元的企业；澜起科技（40.58亿元）、北京君正（34.37亿元）、复旦微电（30.24亿元）构成第二梯队，营收集中在30-45亿元区间，分别依托内存接口芯片、存储与模拟芯片、FPGA的细分优势实现稳健增长；普冉股份（14.33亿元）、聚辰股份（9.33亿元）、东芯股份（5.73亿元）、恒烁股份（3.06亿元）营收低于15亿元，其中恒烁股份作为存储与AI芯片领域新锐，仍处市场拓展初期，营收规模最小。整体来看，头部企业依托技术壁垒与客户积累形成规模优势，中小企则受限于细分赛道容量或成长阶段，营收体量差距显著。
（2）营运能力分析
从整体资产周转效率看，企业呈现“存储分销领跑、高可靠芯片滞后”的格局，流动资产周转率与总资产周转率的差异，深度关联半导体细分赛道的业务属性。普冉股份以0.68次流动资产周转率、0.55次总资产周转率双高领跑，核心因其一贯聚焦NORFlash芯片业务——这类业务以消费电子为主要下游，订单批量大、交付周期短，流动资产（存货、应收账款）周转灵活，且无需大规模固定资产投入，资产利用效率自然领先，成为中小半导体企业“轻资产、高周转”的典型代表。
（3）盈利能力分析
从盈利水平与质量看，八家企业呈现“头部垄断、两极分化”格局，毛利率与净利率的匹配度深刻反映赛道壁垒与经营能力差异。澜起科技与聚辰股份构成高端盈利梯队：澜起科技以38.85%销售净利率、61.46%销售毛利率双高领跑，毛利率突破60%，创八家企业最高，反映其内存接口芯片在DDR5时代的技术垄断性——高毛利源于不可替代的产品定位，而38.85%的净利率表明研发与费用管控精准，盈利转化效率行业领先，1.44元每股收益印证其在高端芯片赛道的绝对优势；聚辰股份59.78%毛利率与澜起科技接近，33.25%净利率、2.02元每股收益均居八家之首，凸显EEPROM芯片的高附加值特性，其“高毛利+高净利”组合，体现细分领域龙头对成本与定价的强掌控力。
（4）股价表现
从区间涨跌幅看，八家企业呈现“极端分化、中小突围”的阶梯式格局，400%以上的涨幅差距深刻反映半导体行业“细分赛道创新+战略转型”的价值重构逻辑，股价表现与技术突破、资本动作、业绩弹性深度绑定。东芯股份以422.09%的涨幅断层领跑，聚辰股份、兆易创新构成“翻倍/高增长梯队”，澜起科技、普冉股份实现稳健增长，复旦微电、恒烁股份、北京君正涨幅相对温和，凸显市场对“成长确定性+预期差”的差异化定价。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对存储芯片赛道的国际企业三星电子、英飞凌、铠侠、华邦电子、旺宏电子及国内未上市企业芯邦科技、力积存储等企业进行了系统解读。