覆铜板正在经历AI+铜双周期AI周期继续迭代总量：根据测算，AI PCB/CCL的市场增幅为188%，市场容量继续扩张；结构：材料等级继续演进，明年部分AI会用到M9等级覆铜板竞争：全球已通过M9材料认证的覆铜板公司不超过5家、通过M9 Q体系材料认证的覆铜板公司不超过3家，生益科技作为目前A股中唯一通过海外M9材料验证的供应商，具有显著的稀缺性。铜周期逐渐加强，斜率随时可能加速需求：看好明年PPI通胀逻辑，电子基础品需求大概率是增长的，目前跟踪下来除AI外，汽车、储能等需求不俗；供给1：铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态；供给2：AI挤占传统供给，1单位高端CCL产能需要改掉4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。覆铜板从26Q1开始涨价有望加速，持续性有望半年到1年。相关公司更新：建滔积层板：作为全球龙头的议价权和规模优势更为突出，此轮涨价下盈利水平提升弹性领先，且后续存在高端高频高速产品放量预期，我们看好其后续业绩和估值弹性。生益科技：作为国产高端板材龙头，传统CCL产品价格有望陆续跟涨，同时AI CCL（M7&M8）已实现批量出货，CCL整体供需紧张下有望加速提升份额，M9则在下游验证进展积极，我们看好AI需求驱动下公司的业绩弹性。南亚新材：作为内资CCL龙头，能力水平处于准第一梯队，本轮涨价周期下有望加速产品结构升级+盈利水平修复，且加速海外客户突破导入，AI CCL有望进一步上量，业绩潜力有望加速释放。