世运dl ——————————— 1、 T业务-全面合作车储机器人、算力、starklink、脑机 1） 车：用在电动和智能化模块，电源BMS管理器，OBC\DCDC充电模块，智驾主板、座舱类板子，车身，传动装置（转向刹车助力）等，车综合份额20%多。电动化面积1.5-2平米，1-2k块/平，价格2-3k，智驾和座舱板子0.2平米，价格1-2k，整体ASP 3-4k。 2） 算力所需PCB ① 做训练：英伟达单GPU卡 PCB 500美金左右, 谷歌亚马逊数据中心单卡PCB 3500元，未来提升到5000。按照100万张卡算，30-50亿需求。 ② 放在终端：人形0.1平，车0.12平米，放2颗GPU芯片，单颗700-800块钱。 ③ AI5：预计27年芯片数量1000万颗，数据中心100万颗（3k多）50亿，车和机器人600-700万颗，加安全库存到800万颗（700-800块）60-70亿，所有算力需要的PCB在100-150亿之间。按照世运30%的份额去算对应50亿的产出。 3） 泰国产能：投2亿美金，年产100-120万平，26Q1 T来审厂（FSD、人形、AI算力、starlink和脑机接口），预计27年产值30亿以上。 2、 埋嵌放量节奏-预计26H2开启商业化 1） 电动车：功率最大的两个部分1、主驱逆变器，2、高压快充，替代原来陶瓷基板+PCB，空间省掉1/3。 2） 人形机器人：埋嵌氮化镓陆续装机。 3） 数据中心：都在切800V直连，节省20-30%的能耗。 4） 优势：70%以上的业务集中在车和储，大场景做商业化尝试，高压和高频是全球唯一具备专利的公司。