投资机会参考1、三星HBM4量产或提前，2030年全球HBM市场规模有望达980亿美元据媒体报道，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，CAGR达33%。2、事关可回收运载火箭技术，深蓝航天公布新专利据媒体报道，近日，江苏深蓝航天有限公司申请公布“运载火箭着陆支腿的展开驱动装置以及可回收运载火箭”专利。专利摘要显示，本公开涉及可回收运载火箭技术领域，尤其是提供一种运载火箭着陆支腿的展开驱动装置以及可回收运载火箭。东方证券分析师罗楠认为，火箭是当前商业航天的瓶颈环节，随着产能释放、运力提升及可回收技术突破，卫星组网进度有望迎来跨越式增长。