铜陵新闻网讯（林夕杨竹青）日前，省科技厅正式下达2025年省级科技创新攻坚计划项目立项计划。由铜陵市三佳山田公司牵头承担的人工智能领域项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”成功获批，获得省级专项资金2000万元支持，支持力度在我市历年省级科技专项申报中位居首位。

据了解，三佳山田公司作为我市装备制造领域的骨干企业，长期专注于半导体专用设备的研发与制造，已逐步发展成为国内封装设备重要供应商。当前，AI算力的爆发式增长，正驱动半导体产业逻辑发生深刻变革。在此背景下，该项目面向AI所需的HBM（高带宽）内存芯片、5G射频芯片等行业迫切需求，以及MAPBGA、MAPQFN等先进封装形式，致力于突破超低成型、100×300以内基板级高精度塑封装备的关键技术。项目预计总投入1.25亿元，成功实施后将有效填补我国在该领域的技术与装备空白，为我市乃至全省在AI芯片封装领域抢占先机注入强劲动力。