IT之家1月1日消息，英国BBC昨日（2025年12月31日）报道，英国初创公司SpaceForge成功在太空启动微波炉大小的熔炉，并让其温度达到1000°C，成功验证“地外半导体制造”的核心工艺。

SpaceForge有效载荷运营负责人维罗妮卡・维拉（VeronicaVera）向媒体表示，高温加热是太空制造流程中的核心环节，此次成功演示验证了该技术的可行性，这一突破意味着人类距离在太空批量生产高性能芯片的目标更近了一步。

维拉指出，在地球上制造半导体不仅成本高昂，还需耗费大量人力来控制环境干扰。相比之下，太空环境为芯片制造提供了独特的物理优势。

IT之家援引博文介绍，微重力环境能让半导体原子完美排列，消除重力导致的晶格缺陷；而太空的天然真空环境则能有效隔绝大气污染物，防止其附着在晶圆表面。这两种特性结合，有望从根本上解决地面制造中良品率和性能受限的难题。

得益于太空的特殊环境，SpaceForge致力于打造远超地面工艺的超纯半导体。公司首席执行官乔希・韦斯特（JoshWestern）指出，太空制造的芯片纯度最高可达地球同类产品的4000倍。

图源：SpaceForge

这种超高纯度芯片将成为未来高科技基础设施的核心组件，广泛应用于提供移动信号的5G基站、电动汽车的充电系统以及新一代航空器中，从而大幅提升设备性能与能源效率。

图源：SpaceForge

SpaceForge于2025年6月搭乘SpaceX的“运输者-14”号（Transporter-14）拼车任务发射了首颗卫星。然而，项目实施过程并非一帆风顺，团队耗时数月才成功远程启动熔炉。

尽管如此，这一进展仍极具前景。SpaceForge计划未来建设规模更大的太空工厂，目标产能为10000枚芯片，并正在研发将成品安全带回地球的回收技术。与此同时，美国初创公司Besxar也在利用猎鹰9号火箭测试其“轨道代工厂”，太空制造业的竞争正日益激烈。