联瑞新材 核心逻辑主要包括：a. 球形二氧化硅业务受益马九材料板块：英伟达Ruby系列预计2026年Q1底到Q2初确定最终材料，谷歌TPU V8未来可能增加Switch trade作为电互联补充方案并采用马九材料；马九级CCL需化学法制备球形二氧化硅，公司掌握液相制备技术，已为深艺、抖商、松下供货； b. HBM封装用球形氧化铝（LARVA球铝）业务受益存储爆发：该产品主要用于HBM分装填料，占GMC重量超50%，随着散热要求提高占比会越来越高，且海外HBM封装用球形氧化铝供应紧张，而英伟达Ruby系列GPU采购海力士、三星美光HBM后由台积电封装，HBM和封装环节均需用GMC或LMC填充以解决封装厚度及散热问题，将大量使用LARVA球铝。产品布局上，公司以硅基+铝基业务卡位PCB（高性能高速基板）与存储（HBM封装）两条AI硬件爆发主线。扩产方面，2025年公司发行可转债，包含3600吨球形二氧化硅（用于高性能高速基板）和1.6万吨球形氧化铝项目，建设周期1.5-2年，未来1-2年投产后，因扩产高阶产品单价和毛利更高，将带来营收增长及毛利改善。