特朗普又下黑手！强制“中国关联”公司剥离美芯片资产，美—英—荷封锁合围之势已成，处境困难 这波操作来得猝不及防，却早有铺垫。2025年12月，特朗普不仅要求英伟达等企业将对华出售特定芯片的25%收入上缴美国政府，更直接加码资产剥离令，任何被认定有“中国关联”的实体，必须在规定期限内清空所持美国芯片企业股权，违者将面临巨额罚款和市场禁入。这已经不是简单的贸易限制，而是赤裸裸的技术霸权打压，背后是美英荷三方早已织好的封锁网络。英国2024年就以“国家安全”为由，强制中国建广资产出售所持英国FTDI芯片公司全部股权，限定2025年底前完成，哪怕这家企业主营民用USB桥接芯片，毫无军工背景。荷兰则延续对先进光刻机的出口管制，将对华限制范围从7nm以下制程扩大到14nm中端设备，彻底堵死了中企技术追赶的常规路径。 封锁之下，最煎熬的是那些深耕海外的中资企业和从业者。深圳某半导体公司的海外业务负责人陈磊，最近三个月几乎没睡过一个安稳觉。他所在的企业2021年通过合规并购，获得了美国一家小型芯片设计公司的股权，原本计划借助其技术完善国内汽车电子芯片产业链，如今却被要求强制剥离。“我们当初花了1.2亿美元收购，现在被压价到不足6000万，还得在90天内找到买家。”陈磊的声音里满是无奈，公司在美国的30多名研发人员人心惶惶，核心工程师马克已经收到了三家美国企业的挖角offer，“他们知道我们处境艰难，故意压低薪资，却打着‘保障技术安全’的旗号。”更让他寒心的是，这笔并购当初曾承诺为当地增加200个就业岗位，如今却因政治干预不得不中途夭折，美国员工的遣散费都要由中企独自承担。 这种封锁看似密不透风，实则充满双重标准和逻辑漏洞。美国动辄以“国家安全”为由否决中资并购，2017年就曾阻止中资基金收购美国莱迪思半导体，即便这家公司早已不向军方供货，中国市场占其营收的三分之一。可反观中国企业对美投资，大多是互利共赢的典范。2012年汉能集团并购濒临倒闭的美国米亚索能公司，注入资金后让其光电转化效率跃居世界第一，至今仍为美国保留220个研发岗位；天水华天科技2015年收购美国FCI公司后，还清债务、优化管理，26个月就实现收支平衡，员工分红翻了一倍。这些案例足以证明，中资并购不是“技术掠夺”，而是为陷入困境的美国企业注入活力。 美英荷的合围，本质上是对全球半导体产业链的割裂。半导体行业的核心竞争力在于协同创新，没有任何一个国家能包揽设计、设备、制造、封装全环节。美国掌控着芯片设计软件和核心专利，荷兰ASML的光刻机依赖全球数千家供应商，英国的芯片设计企业需要中国市场消化产能，这种相互依存的关系本是行业发展的基石。可现在，美国强行将技术问题政治化，要求盟友选边站队，导致大量跨国合作项目停滞。某国际芯片设备厂商的工程师透露，他们为中国客户定制的设备已经完成90%，却因新的管制规则被迫暂停交付，前期投入的数亿欧元研发成本可能血本无归。 困境之下，中国芯片产业没有坐以待毙。2025年4月，中国半导体行业协会明确集成电路原产地按“流片地”认定，这一规则倒逼国内晶圆代工企业加速产能释放。中芯国际的14nm工艺良率已稳定在95%以上，北方华创的刻蚀机已进入中芯国际生产线批量使用，寒武纪的AI芯片在智能驾驶领域实现规模化应用。更关键的是，政策支持持续加码，进口税收减免、研发补贴等措施让企业有更多资金投入创新，2025年中国芯片自给率已从2019年的30%提升至58%，距离70%的目标越来越近。陈磊所在的公司也调整了策略，将剥离海外资产获得的资金全部投入国内第三代半导体材料研发，“封锁让我们失去了捷径，但也逼我们沉下心来搞自主创新，现在我们的碳化硅芯片已经通过某新能源车企的测试。” 技术霸权从来阻挡不了创新的步伐。美国试图通过封锁延缓中国芯片产业发展，却恰恰激发了全行业的斗志。全球半导体产业链的重构虽带来短期阵痛，但长期来看，会催生更具韧性的供应链体系。真正的竞争应该是技术层面的良性比拼，而不是动辄挥舞政治大棒的恶意打压。中国芯片产业的崛起，不是要取代谁，而是要在全球产业链中占据应有的位置，实现互利共赢。 科技自立自强是破解封锁的唯一出路，这需要企业的坚持，也需要全社会的支持。美英荷的合围看似来势汹汹，实则暴露了其对技术竞争的不自信。历史已经证明，任何封锁都只会倒逼更快的突破，中国芯片产业终将在困境中成长，在创新中突围。各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。