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中国科研团队用成熟工艺造出尖端芯片,这件事本身就在科技圈投下震撼弹,更让长期以来

中国科研团队用成熟工艺造出尖端芯片,这件事本身就在科技圈投下震撼弹,更让长期以来的技术路线之争浮出水面。 2025年12月,孙仲团队发表的论文展示了一款基于28纳米成熟工艺的高精度模拟计算芯片。其性能在特定任务上超越了采用更先进制程的高端GPU。这一成果直接挑战了“唯有先进制程才能承载高端算力”的行业旧论,引发了全球科技界的广泛热议。 选择28纳米工艺节点极具策略性,该制程在国内已实现大规模自主可控生产。这意味着该技术从诞生之初就具备了快速产业化的基础,摆脱了对海外极紫外光刻机等尖端设备的依赖。论文数据一经公布,国际半导体领域的讨论热度持续攀升。 此前,美国在芯片领域对华采取了一系列限制措施,但在2025年末,却看似“松绑”,允许韩国企业向中国的成熟制程工厂出口部分维护设备。行业观察人士指出,此举意图在于将中国产业链稳固在所谓“低端”领域,同时利用中国产能稳定全球供应链,并缓解其自身通胀压力。 孙仲团队的突破恰好发生在这个微妙时刻。它用事实证明,在对方预设的“低端赛道”上,中国科研力量同样能产出颠覆性的高端成果。这种“以你之矛,攻你之盾”的方式,让原有的技术封锁逻辑出现了根本性裂痕。 模拟计算并非全新概念,早在上世纪中期就已出现。与当前主流的数字计算不同,模拟计算直接利用电流、电压等物理量的连续变化进行运算,在处理某些特定任务时,具有能效高、速度快的天然优势。然而,其精度难题长期困扰学界。 近年来,随着人工智能等需求爆发,对高效能计算的需求激增,模拟计算因潜在优势重新成为全球研发热点。除了孙仲团队,南京大学缪峰团队此前也成功研发出能在极端温度环境下稳定工作的高精度模拟芯片,展示了中国在该领域的深厚积累。 全球芯片行业的发展轨迹正在发生变化。单纯追求晶体管尺寸微缩的“摩尔定律”面临物理与经济的双重极限。因此,先进封装、第三代半导体、以及模拟计算、存算一体等新架构芯片,成为各国竞相布局的新赛道。 中国采取的是一种“双轨突围”策略。一方面持续攻关先进制程,另一方面则在成熟制程的深度优化和颠覆性架构创新上集中发力。模拟计算芯片的突破,正是后一种思路的典型成果,它绕过了对最尖端光刻设备的依赖,开辟了新的性能提升通道。 比尔·盖茨曾警告,对华技术限制可能最终促使中国建立起完全独立的供应链,催生出更多强大竞争对手。孙仲团队的成果印证了这一观点,它所代表的并非单一团队的灵光一现,而是中国整体创新生态韧性的体现。 这种生态表现为,当一条技术路径受阻时,能迅速在其他多条路径上发起探索和冲击。中国庞大的应用市场为各类新技术提供了快速试错和迭代优化的绝佳环境,能加速实验室成果向商业产品的转化进程,形成正向循环。 这一事件标志着全球科技竞争规则正在被重塑。过去的游戏规则往往由单一技术霸主定义,而现在,决定性因素逐渐转向谁拥有更全面、更具韧性的技术布局和产业生态。能够开辟新赛道并引领其发展的力量,将掌握更多话语权。 从人工智能训练到自动驾驶,再到机器人智能,对高效计算的需求无止境。模拟计算等新架构芯片的成熟,将为这些领域提供新的底层硬件选择。未来的科技版图,将更取决于多元创新的广度与深度,而非单一环节的封锁能力。 对于这场由一枚芯片引发的行业变局,您认为未来五年,还有哪些“老技术”可能以新面貌颠覆现有产业格局?欢迎在评论区分享您的独到见解。