最新消息显示，英伟达在中国市场接到了多达200万颗H200 AI芯片的订单，潜在营收可达540亿美元，这也意外使得台积电的先进封装产能成为最为紧张的环节。 从数据便能看出，这并非普通的补货潮。H200在中国市场的平均售价约为2.7万美元，200万颗意味着仅单一市场就能支撑起超500亿美元的规模，远远高于NVIDIA此前因出口限制所披露的潜在损失。为了满足这批订单需求，NVIDIA甚至不得不重新启动Hopper架构的生产计划，这表明当前AI算力需求仍在迅速扩张，并非短期的投机行为。 真正的压力集中在了台积电身上。H200所采用的4纳米制程并非瓶颈所在，关键在于CoWoS先进封装。由于Hopper、Blackwell以及后续的Ultra系列都高度依赖CoWoS，将运算芯片与HBM高带宽内存紧密整合，封装产能已然成为AI芯片大规模生产的“总阀门”。从某种程度上说，这也预示着未来几年AI战场的核心，不仅在于谁能设计出运算速度更快的芯片，更在于谁能够掌控更多的先进封装产能。