PCB更新：CoWoP多方确定定档 1）rubin计划从3月份开始测试，6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。 2）cowop两个核心理念，提升信号完整性，优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右，在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。 3）tsmc c4 bumping开窗调整已经ready，后续bumping环节大概率整合至PCB，SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节，pcb的额外价值增量。 4）早期SLP方案，后面高阶HDI路线，对应信息可以调研对应厂商。 背板之后又一增量，PCB工艺创新的红利刚开始。 关注 胜宏科技，业绩加速期即将到来，看27年性价比最高。