上海，2026年1月6日——深圳至正高分子材料股份有限公司（证券代码：603991，证券简称：至正股份）今日发布公告，宣布公司在完成重大资产重组后，将变更注册资本、经营范围并相应修订《公司章程》。此次调整标志着公司已彻底完成从高分子材料业务向半导体封装材料引线框架业务的战略转型。

注册资本翻倍至1.53亿元

公告显示，至正股份的注册资本及总股本将由原来的74,534,998元（股）大幅增至152,709,710元（股），增幅超过105%。这一变化源于公司近期完成的两项关键资本运作：

首先，根据中国证监会《关于同意深圳至正高分子材料股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》（证监许可〔2025〕1965号），公司发行股份购买资产新增的63,173,212股股份已于2025年12月15日完成登记，使公司总股本增至137,708,210股。

随后，公司通过募集配套资金新增的15,001,500股股份也于2025年12月26日完成登记，导致公司总股本进一步增加至152,709,710股。

经营范围全面转向半导体及电子专用材料领域

由于公司已通过重大资产重组置出原有高分子材料业务，并置入半导体封装材料引线框架业务，其经营范围将进行根本性调整。新的经营范围将聚焦半导体及电子专用材料与设备的研发、制造和销售，具体包括：

"销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；电子元器件零售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务。电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)"

《公司章程》相应条款修订

为适应上述变化，至正股份拟对《公司章程》中涉及注册资本、经营范围及股份总数的条款进行修订：

原条款

修订后

第六条公司注册资本为人民币7,453.4998万元。

第六条公司注册资本为人民币15,270.9710万元。

第十五条生产低烟无卤阻燃(HFFR)热塑性化合物和辐照交联化合物以及其他工程塑料、塑料合金、绝缘塑料、经依法登记，公司经营范围是:销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务。[依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]

第十五条经依法登记，公司经营范围是:销售自产产品，从事货物及技术的进出口业务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;信息技术咨询服务;信息系统运行维护服务。电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。[依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动]

第二十一条公司股份总数为:7,453.4998万股，全部为人民币普通股，其中公司首次对社会公众公开发行的人民币普通股为1,870万股。

第二十一条公司股份总数为:15,270.9710万股，全部为人民币普通股，其中公司首次对社会公众公开发行的人民币普通股为1,870万股。

公告强调，除上述条款外，《公司章程》其他条款及内容保持不变，所有变更内容将以市场监督管理部门最终核准版本为准。公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

此次一系列变更完成后，至正股份将正式以半导体封装材料供应商的全新身份参与市场竞争，有望在国家大力发展半导体产业的背景下，为公司未来发展开辟新的增长空间。

关于至正股份：深圳至正高分子材料股份有限公司（现已转型为半导体封装材料领域企业）致力于半导体器件专用设备、电子专用材料的研发、制造与销售，旨在为半导体产业提供关键材料与技术支持。