台北2026年1月6日--电脑品牌技嘉科技将于CES2026展示搭载核心技术X3DTurboMode2.0及最新AMDRyzen™9000系列X3D处理器的X870EX3D系列主板。通过X3DTurboMode2.0，内嵌独家本地动态AI超频模型与板载硬件控制芯片驱动，能针对不同负载，即时且智能调校频率、功耗与温度，全面释放AMDRyzen™9000系列X3D处理器在游戏与多任务场景的性能，提供玩家与创作者体验巅峰性能的最佳平台。

技嘉于CES2026以独家X3DTurboMode2.0全面释放新一代AMDRyzen™9000系列X3D处理器性能

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号X870EAORUSXTREMEX3DAITOP，支持高达DDR59000+MT/s的内存速度，提供卓越的带宽与稳定性。此主板亦具备全面的散热设计包含CPUThermalMatrix，可有效降低VRM与DDR内存温度最高达8.5°C;DDRWindBladeXTREME则能进一步降低内存模组温度达9°C，而M.2ThermalGuardXTREME结合M.2散热背板则让SSD温度最高可降低22°C。此全方位散热设计能确保重要元器件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。

为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870EAEROX3DWOOD主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。为回应社区玩家需求，技嘉亦推出PROJECTSTEALTH系列新款黑色型号X870与B850AORUSSTEALTH主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验，同时简化机箱内空间，降低视觉干扰，玩家可尽情展示水冷装置、RGB灯效与风格化设计，自由展现独一无二的个人电脑。

技嘉于CES2026所呈现的不仅是一系列全新技术与产品，更展现对未来计算体验的全新定义。欲了解更多信息，请访问GIGABYTEEVENT｜CES2026官方页面，或至CES2026技嘉展位（LVCCNorthHall#8519），媒体与贵宾亦可前往GIGABYTEBallroom体验技嘉最新AI技术应用。