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泰凌微:端侧AI芯片今年出货规模会达到一定量级

上证报中国证券网讯泰凌微1月6日盘后发布最新机构调研纪要显示,公司于2025年12月8-24日接待了多家机构投资者代表的调研,包括易方达、银河基金、国泰基金等多家买方机构,调研各方就公司海外市场,AI芯片出货量,wifi芯片的进展等问题进行了交流。

公司介绍,在海外市场布局了音频、智能家居、遥控、工业控制、健康等领域,尤其是在音频和智能家居这两个市场。智能家居方面,目前均有BLE协议或者Matter协议的智能家居项目在推,今年公司在这块可能会有比较大的项目落地;音频方面,有一种会议纪要产品非常火,很多厂商希望推出此类产品,公司相关产品在这个赛道具有很强的竞争力;游戏市场方面,公司2025年上半年推出的真无线8K产品,已达到全球领先水平,基本上主流游戏厂商都在跟公司合作;智能遥控器是公司一直的主业,公司已经在Google与AWS大批量出货,这也是公司2025年营收增长的主要驱动因素之一。

关于端侧AI芯片,公司表示,端侧AI芯片2025年下半年继续保持放量出货趋势,但这块业务占整体营收比例不会很高,2026年的出货规模会达到一定量级。目前,端侧AI芯片主要应用在音频领域。截至目前,相较海外竞争对手,公司在端侧AI领域的进展相对要快些。在游戏市场,原来的海外主力供应商的产品满足不了真正的8K报点率,公司新出的产品,单芯片可以实现原来需要多颗芯片的功能和性能。

公司的WiFi芯片在去年第三季度已经开始量产出货,但规模还比较小。WiFi芯片二代产品目前在开发中。

此外,公司回应了存储芯片价格上涨对公司的影响。泰凌微表示,目前,存储芯片占公司产品的成本比重很小,对产品整体成本影响有限,公司2025年第三季度的毛利率还是维持得比较好。(高毅)