CES 2026 高通把机器人放在核心位，甩出面向人形机器人、工业 AMR 的全技术组合！核心是 Dragonwing IQ10 芯片，兼顾 700TOPS AI 算力、SIL3 功能安全和低功耗，堪称 “机器人大脑”。不只是单芯片，而是端到端架构，支持 VLM/VLA 模型边缘部署，让机器人能自主学习适应。联合 Figure、库卡等企业建生态，主打 “可规模化部署”，解决从实验室到量产的落地难题，要做机器人产业的底层基建！
CES 2026 高通把机器人放在核心位，甩出面向人形机器人、工业 AMR 的全技术组合！核心是 Dragonwing IQ10 芯片，兼顾 700TOPS AI 算力、SIL3 功能安全和低功耗，堪称 “机器人大脑”。不只是单芯片，而是端到端架构，支持 VLM/VLA 模型边缘部署，让机器人能自主学习适应。联合 Figure、库卡等企业建生态，主打 “可规模化部署”，解决从实验室到量产的落地难题，要做机器人产业的底层基建！
