高市还是太嫩了点，以为捏着九成高端光刻胶市场，把10天审批拖到90天，就能让咱们的光刻机变废铁，想太多了。 ​2025 年底日本经产省官宣加码管制，把原本十天就能办完的 i 线光刻胶审批，硬生生拉长到九十天。 这招“钝刀子割肉”，日本玩得挺溜。他们没搞全面禁运，而是把高端光刻胶的出口审批从30天拖到了90天，交货周期从两三个月拉长到半年。更关键的是，他们把包括中芯国际、长江存储在内的110家中国核心企业列入了特别清单，供货变得难上加难。 审批一拖就是三个月，可光刻胶的保质期总共才六个月。这意味着，一批货走完流程，留给工厂使用的“黄金时间”所剩无几。这不是简单的延迟，而是精准地掐住了生产节奏的脖子。 压力立刻传导到了一线。用于7纳米以下先进制程的EUV光刻胶，对华交付近乎停摆。有分析指出，部分头部晶圆厂的高端光刻胶库存，在去年12月已降至30天以下。这就像赛跑时被人突然抽走了氧气，短期的窒息感是真实的。 但高市们似乎忘了，中国人最擅长把压力变成动力。当“安全”成为首要考量，国产替代就从备选项变成了必选项。下游的芯片制造厂，从未像今天这样迫切地想要验证、导入国产光刻胶。 国产力量正在裂缝中加速生长。一个标志性事件是，八亿时空建成了国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂量产线。光刻胶树脂，这个曾经九成多依赖进口的核心原料，终于有了自主供应能力。 在更尖端的ArF光刻胶领域，南大光电已成为国内唯一实现28纳米产品量产的企业，并且获得了头部芯片厂的认证。彤程新材的KrF光刻胶良率已达92%，上海新阳、晶瑞电材等企业的产品也纷纷进入主流供应链。 市场数据给出了冷硬的证明。2024年，中国光刻胶市场规模约为80.5亿元，同比增长超过25%。预计2025年，这个数字将逼近百亿。增长的背后，是国产份额的悄然攀升。目前，ArF/KrF等高端光刻胶的国产化率已经突破了30%。 日本此举，看似扼住了短期咽喉，实则惊醒了整个中国半导体材料产业链。它逼着我们从光刻胶，到其上游的树脂、引发剂，再到更基础的电子特气，进行一场彻底的“全链条补洞”。 这场博弈，早已超出了光刻胶本身。它关乎一整条产业链的自主权。当中国在成熟制程领域，通过DUV光刻机和多重曝光技术，一步步构建起制造“安全岛”时，材料端的任何短板都会被无限放大。 历史一再证明，对中国这样的巨量经济体，任何试图通过断供来扼杀的技术，最终都会催生出一个强大的竞争对手。光刻胶的故事，不过是又一个章节。 短期阵痛无法避免，个别高端产品的研发生产可能会暂时放缓。但这股强大的倒逼力量，正在让中国半导体材料的根基越扎越深。从“有”到“用”，从“可用”到“好用”，进程已被按下快进键。 九十天的审批延迟，拖不垮中国芯片的进程。它只会让自主化的炉火烧得更旺。这场纳米级的较量，胜负不取决于一时的封锁，而在于持续创新的耐力与决心。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。 中国光刻技术 光刻芯片 中企光刻机 极紫外光刻技术 光刻技术