2026年1月12日，荣耀正式宣布荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品发布会定档1月19日19时30分，并同步释出真机外观视频及关键配置信息。这款以“Pro in the Air”为核心理念的新机，凭借6.1mm的极致轻薄机身与旗舰级配置，打破“轻薄即妥协”的行业怪圈，有望重新定义轻薄旗舰标准。据悉，荣耀Magic8 Pro Air的轻薄设计并非以牺牲性能为代价。其搭载了最新一代的高性能芯片，配合优化后的散热系统，即使在运行大型游戏或进行多任务处理时，也能保持流畅稳定，不会出现发热卡顿的情况。 在影像方面，荣耀Magic8 Pro Air同样表现出色。它配备了超高像素的主摄和一系列专业级镜头，无论是风景、人像还是夜景拍摄，都能轻松应对，为用户带来绝佳的拍摄体验。 而此次的荣耀联名设计系列新品更是亮点十足。荣耀与知名设计师合作，将时尚元素与科技完美融合，打造出独具特色的外观。从释出的真机外观视频中可以看到，联名款手机的外观线条流畅，色彩搭配大胆又不失优雅，极具辨识度。 距离1月19日的发布会越来越近，广大消费者和科技爱好者们都满怀期待，想要亲眼见证这款有望重新定义轻薄旗舰标准的新机以及联名设计系列新品的更多精彩。相信在发布会上，荣耀会给大家带来更多的惊喜。