中国台湾地区与美国就相关关税安排达成一致。中国台湾地区相关对等关税降至15%，且不叠加原本的最惠国（MFN）税率，所享受待遇与日本、韩国、欧盟等美国主要盟友持平；半导体及半导体衍生品在（美国）232条款框架下获得最优惠待遇。 在交换条件方面，中国台湾地区承诺两类性质不同、总计5000亿美元规模的投资：第一类是企业自主投资2500亿美元，涵盖半导体、人工智能（AI）、电子制造服务（EMS）、能源及相关产业；第二类是由中国台湾地区相关方面以信用保证方式，支持金融机构提供最高2500亿美元的融资额度，而非由其直接出资。 配合（美国）232条款的相关设计，中国台湾地区的半导体企业在美建厂期间，可免税进口规模相当于规划产能2.5倍的产品；工厂完工后，仍可保有1.5倍规划产能的免税进口额度，超出配额部分也适用较低的优惠税率。