高通“生态大会”在蓉举办 共推边缘智能规模化应用 1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举办。产业链上下游核心企业、生态伙伴、专家学者以及广大开发者齐聚一堂，500余位与会者围绕边缘智能技术演进、生态合作与应用落地展开深入交流，并共同见证2025高通边缘智能创新应用大赛年度奖项揭晓。 高通公司全球高级副总裁杜麟达在大会上表示，随着AI与连接技术加速融合，边缘智能正成为推动产业升级和应用创新的重要驱动力。围绕机器人、物联网和汽车等重点领域，高通持续强化端侧计算、连接与AI能力，并依托骁龙和高通跃龙平台，推动个人AI与物理AI在更多真实场景中落地。 他介绍，高通始终坚持开放协作的发展理念，将持续携手生态伙伴与广大开发者，贯通技术平台、开发工具与应用实践，加速推动边缘智能走向规模化应用。 为进一步彰显生态创新活力，大会特邀2025高通边缘智能创新应用大赛的优秀团队代表现场分享开发经验与创新成果。活动随后举行大赛颁奖典礼，正式公布40支获奖团队名单，并宣布2026年新一轮开发者大赛即将启动，期待携手更多开发者，共同开启智能机器人的全新探索之旅。 近年来，成都深入推进“人工智能+”行动，建强国家人工智能创新应用先导区，推动人工智能更好赋能高质量发展。 去年，成都推动49款产品实景验证，发布首批4个警务场景榜单，“揭榜挂帅”获工信部推广。2025年，成都全市AI核心产业规模预计达1500亿元、增速超35%，汇聚企业超1200家，综合实力稳居全国第一方阵。 亮眼的数据背后有着坚实支撑：成都拥有超算智算“双中心”，算力突破20000P；15款大模型、156款算法通过国家备案，数据标注规模超9200TB；超1000亿元未来产业基金、300亿元AI产业基金群赋能AI产业高质量发展。 来源：锦观新闻