长电科技 先进封装技术国内第一、全球前三，覆盖Chiplet、2.5D/3D、HBM、CoWoS、CPO等前沿方向，已实现4nm量产与高附加值场景落地，技术与产能双壁垒突出。一、核心技术矩阵与能力- XDFOI Chiplet：自主高密度异构集成平台，支持4nm/1500mm²多芯片集成，良率99.5%，用于HPC/AI，绑定英伟达、AMD等头部客户。- 2.5D/3D封装：掌握硅中介层、TSV/混合键合，已量产HBM3E（SK海力士独家封测），全球份额约20%，良率98.5%。- 晶圆级封装（WLP/eWLB）：12寸eWLB量产，支持超薄/六面保护，500+专利，用于射频/存储/处理器 。- CoWoS：产能从500片/月扩至2025年底1000片/月，2026年底目标3000片/月，瞄准AI/GPU高带宽需求。- CPO：800G光模块封装中试完成，预计2026年量产，解决高速互连功耗/延迟瓶颈。- SiP/异构集成：双面成型、LAB激光键合、EMI屏蔽，支持>100×100mm封装，用于汽车雷达AiP、射频前端 。二、技术壁垒与行业地位- 量产与良率：XDFOI、HBM3E、eWLB等稳定量产，良率达国际一流水平，成本与交付优势显著。- 客户与场景：国际巨头复购率超90%，覆盖SK海力士、英伟达、AMD等；国内绑定长江存储、长鑫存储。- 专利与研发：累计专利超1.2万项，2025前三季度研发15.4亿元（+24.7%），聚焦先进封装与车规级应用。- 产能布局：临港车规级基地投产，江阴微系统集成扩产，2025先进封装产能同比+80%。三、对比与短板- 优势：国内唯一具备Chiplet+2.5D/3D+HBM+CoWoS全栈能力的OSAT，AI/汽车电子等高附加值业务占比超50%。- 差距：CoWoS产能规模与良率仍落后台积电/日月光；高端设备/材料依赖进口，爬坡期折旧压制短期利润。四、发展节奏- 短期（1-2年）：HBM3E、CPO、临港车规产能释放，毛利率有望回升至18%-20%。- 中长期（3-5年）：先进封装占比提升，汽车电子目标15%，国产替代与存储封测整合加速。