中国芯片迎来最大IPO国产DRAM龙头长鑫科技科创板IPO获受理，募资295亿元，IPO前估值1500亿元，对标同业上市首日暴涨行情，相关概念股迎机遇。1. 参股标的- 直接参股：兆易创新（持股1.88%，独家代工代销，管理层深度绑定）、美的集团（持股0.76%，产业布局+供应链保障）、招商证券（合计持股0.9417%，对应股权价值14.13亿元）。- 间接参股：合肥城建（母公司间接持股21.67%，核心国资关联）、上峰水泥、朗迪集团、中山公用、合百集团（均通过产业基金布局，享股权增值）。2. 产业链标的长鑫拟投超200亿元升级设备，目标国产化率提至60%+，带动上下游需求。- 设备端：北方华创（刻蚀机等市占率超50%）、华海清科（HBM产线CMP龙头）、拓荆科技（PECVD设备批量供货）。- 材料端：雅克科技（目标订单15亿元，前驱体供货占比超45%）、安集科技（供货超8亿元，HBM抛光液增长300%）、彤程新材（KrF光刻胶市占率超40%）、鼎龙股份（CMP抛光垫国产替代）。- 封测/终端：深科技（超60%封测订单，HBM3良率98.2%）、万润科技（DDR5封测代工）、江波龙/佰维存储（存储模组核心代理）。3. 成长逻辑长鑫覆盖DDR4-DDR5全系列，2025年二季度全球市占率3.97%，2026年望达10%-12%；募资主攻HBM3量产与DDR5升级，填补国产高端存储空白，叠加15%-20%成本优势，国产替代下市场份额有望持续提升。