再call先进封装，重视芯片测试涨价带来的巨大潜力 国内封测主要交易的内容除先进封装资本景气度提升，资本开支出现显著增长外，第二个重要逻辑就是海外无论是对先进ai芯片，还是存储芯片的封测正面临涨价。 目前，从封测厂扩产的设备交期角度出发，测试设备是交期最久的，爱德万的93k交期已至8-12个月。因此，osat委外测试比例短期将提升，对于第三方测试厂的产能将面临进一步结构性短缺。涨价已开始逐步成趋势，短期难以缓解。每轮半导体周期上行时，第三方测试厂均将爆发充足利润弹性（涨的价格转化为利润）。 从海外产业链趋势上来看，ai芯片热功耗持续提升，为确保芯片功能正常，需要额外进行老化及slt测试，这进一步提升了芯片测试需求。Blackwell的测试成本从Hopper的53美元增加到95美元，展望Rubin将进一步提升。这一通胀对国内厂商也适用，带来测试及分选数倍增量需求。 建议关注： 第三方测试厂：利扬芯片，伟测科技 测试设备：金海通，长川科技，联动科技 先进封装：长电科技，通富微电，佰维存储 测试耗材：强一股份，和林